簡介由英國科學(xué)家O.G.Dixon于1949年研制成功,由拉西環(huán)填料衍生 ;θ環(huán)填料又稱狄克松填料(Dixon Ring)、Q網(wǎng)環(huán)填料,是一種小顆粒填料,用金屬絲網(wǎng)或刺孔板制成,填料的直徑與高度相等,目前使用的材料有:不銹鋼、黃銅、碳鋼、磷青銅等。由于金屬絲網(wǎng)的毛細(xì)作用,液體能很好地分散成膜,利于氣液兩項(xiàng)進(jìn)行傳質(zhì)、傳熱,可顯著溝流等不穩(wěn)定現(xiàn)象。θ環(huán)填料主要用于實(shí)驗(yàn)室及小批量、高度產(chǎn)品的分離過程。θ環(huán)填料的壓力降與氣速、液體噴淋量、物系的重度、表面張力、粘度、填料的特性因素有關(guān),也與填料的預(yù)液泛處理有關(guān)。θ環(huán)填料的滯料量比同類的實(shí)體填料大,θ環(huán)的表面潤濕情況也比一般瓷環(huán),成膜率高,因而效率也更高。θ環(huán)填料的理論板數(shù)隨氣速的提高而增大,隨填料的表面潤濕率的下降而減少。